CMP 연마기
BRUKER(=구 CETR)사의 CMP 연마기 입니다. WAFER 4인치, Platen Pad 9인치 까지 적용 가능한 초정밀 CMP 연마기, 마찰력 마찰계수 수직하중 음향 온도 수직마모량을 실시간으로 측정분석하여 대형 CMP 연마기의 CMP 조건을 빠르고 경비 절감을 하여 분석 가능 합니다.
#반도체
CMP 연마공정 최적화 시험기
CMP 연마공정 최적화 분석 시험기. 축소된 CMP MACHINE과 특수센서를 이용하여 CMP Polishing의 최적공정 분석기. PAD, SLURRY, Conditioning Disc, Retaining Ring,Wafer Coating의 최적 조건 분석.