PIN PROBE TESTER

PIN PROBE TESTER – 구성과 시험방법

• 정밀한 모션 및 하중 제어와 측정을 위해 TriboLab 시스템을 사용합니다.

• 고해상도 카메라가 장착된 최대 4개의 현미경 어셈블리를 통해 핀의 움직임을 추적합니다.

1. PIN의 휨(Bending)
2. 스크러빙 동작(Scrubbing Action)
3. 웨이퍼 표면 모니터링

• 시험 중 웨이퍼는 가열/냉각 척에 고정되며 360° 회전이 가능합니다.
• 하부 스테이지는 X, Y 및 θ 방향으로 이동하여 웨이퍼의 특정 위치와 핀을 정렬할 수 있습니다.
• 최대 10개의 독립된 2채널 전원공급장치를 통해 최대 20개의 핀에 전원을 공급할 수 있습니다.
• 출력 데이터는 힘(수직하중/마찰력?), 모션 및 전기적 데이터와 동기화된 영상으로 제공됩니다.

PIN PROBE TESTER – 중요 사양

Z Motion Linear Stage (옵션, 기본장치 1~3micron 급 Z축 수직 변위 제어 및 측정)

Gross displacement in the z-direction will be measured via rotary encoder on the z-axis motor with sub-micron accuracy. Fine displacement will be measured via a CAP-500 sensor.

Linear Resolution 50 nm

Accuracy 200 nm

Range 0.5 mm

X-Y Stage with Linear Encoders (XY 축 이동 제어 장치)

Accuracy  <1 micron

Travel >25 mm

Max Speed 10 mm/s

Rotary Stage (하부 회전형 이동 제어 장치)

Repeatability 5 arc-seconds

Resolution 0.36 arc-seconds (Microstepping)

Max Speed 25°/s

Travel 360° Continuous

Load Cell (수직하중 & 마찰력, 2축 동시 제어 및 측정형)

The standard system comes equipped with a 500mN Gold Series 2D sensor. The force sensor measures the normal load and the frictional force in one direction. 

• FLG Force Sensor 
• Range 5 to 500mN
• Resolution 50 uN

Vacuum Chuck (웨이퍼 홀더)

Standard chuck is 5” (125mm). Can be upgraded to 8” (200mm) upon request.

High temperature  up to 150°C

Low temperature to -25°C

Optical Components (시각적 측정용 현미경 & 카메라)

At least 2 microscopes with a 10×1 (16×1 available as upgrade) zoom ratio will be used to image the probe wafer interface in situ.  Each microscope will have its own camera and dedicated display.

Camera*

Resolution        1280 x 960

Frame Rate       32 fps

Color               12 bit

Camera specs can change.  This is typical and representative of the camera used.

The microscopes will be mounted on stages that will allow them to rotate in relationship to the origin (electrical probe.)  In addition, each microscope will be mounted on rails to facilitate manual focusing.

The number of microscopes can be increased to include up to 4 microscopes.  These can be used for top down view of the wafer or bottom up view of the probe.

Power Supply (전원)

Standard system comes with one power supply for single probe testing. Can be increased up to 20 power supplies for multiple probe tests.

Max Power        MAX 100W/Channel  80V/20A

Time Resolution  1msec

PIN PROBE TESTER – 시험 개념

반도체 생산 공정에서 웨이퍼는 개별화(unitization) 이전에 테스트됩니다.

여러 개의 프로브가 장착된 카드가 웨이퍼 표면과 접촉합니다.

목적은 웨이퍼 상의 각 사이트에 알려진 전기 신호를 인가하고 그 출력 값을 측정하는 것입니다.

중요한 점 중 하나는,

시험 전에 프로브가 산화막(oxide layer)을 제거해야 한다는 것입니다. 이를 스크러빙(scrubbing)이라 합니다.

PIN PROBE TESTER – 핀 프로브의 다양한 모양 크기

• 프로브는 다양한 형상과 크기로 제작됩니다.

• 중요한 특성은 다음과 같습니다:

• 하중에 따른 휨 정도 (Degree of bending versus force)
• 하중에 따른 스크러빙 동작 정도 (Degree of scrubbing action versus force)
• 전기적 특성 (Electrical properties)

• 이러한 특성은

초기 상태(time = 0)와 반복 사용 후 모두 측정 되어야 합니다.