용도에 따라 NEXIV
모델 VMR-H3030/ H3030 Z120
VMR- 3020/ 3020 Z120
VMR- 6555/ 6555 Z120
VMR-10080/ 10080 Z120
15:1( 또는 10:1)의 정교한 Zoom광학계와 고속의 Auto-focusing장치가 기본으로 장착된, 비접촉식 측정장비로 대면적의 샘플, 다수, 다량, 다점의시편에 대하여 신속-정확한 측정이 가능합니다.
적용: 1. PCB Pattern의 측정 검사
2. 반도체 패키지
3. 모재의 Printing Mask
4. Master instrument in a laboratory
5. Dies and molds
6. 정밀가공 기계 부속품
7. Semiconductor packages
8. Connectors
9. Stampled Parts
10. Injection molded parts
11. Shadow masks
12. FPD devices —> 2차원/3차원 이미지 분석
수직/ 수평 측정 정확도(Acccuracy)— 모델에 따라
약 0.5micron~2micron
Measurement Examples
PCB
LCD
Molded part
Insertion pin of semiconductor package
Fine metal part and its 2D profile overlaid win a master shape
Result evaluation diagram of a metal part
5.기술사양
Applications
Semiconductor packages (multiple pieces)
Substrates
Printing masks for substrates
Stamped parts (multiple pieces)
Connectors (multiple pieces)
Injection molded parts (multiple pieces)
•650 x 550 mm stage stroke perfect for PCBs
•Automatic measurements of small parts by placing multiple pieces together on the stage
•Laser AF achieves high-accuracy measurements of bump heights
•Laser AF also enables measurements of height gaps and warping in workpieces
•Search function enables measurements of lands and holes of PCBs
•Search function also provides accurate measurements even when workpieces are not located properly on the stage
•Variety of illumination choices facilitate accurate edge detection even for vague geometries
•High-speed stage and high-speed image processing provide high throughput
Specifications
Stroke (XxYxZ) | 650 x 550 x 150 mm (25.6 x 21.7 x 5.9 in.) |
|---|---|
Minimum readout | 0.1µm |
Maximum workpiece weight | 30kg (66.1 lb) |
Measuring accuracy | |
U1X, U1Y | 1.5 + 2.5L/1000µm (with a workpiece max. 30kg) |
U2XY | 2.5 + 2.5L/1000µm (with a workpiece max. 30kg) |
Z-axis (L: Length in mm < W.D.) | 1.5 + L/150µm |
Camera | B&W 1/3-in. CCD (progressive scan), color 1/3-in. CCD |
Working distance | 50mm |
Magnification vs field of view | |
Optical Head for Type 1 | 0.5 – 7.5X / 9.33 x 7 – 0.622 x 0.467 mm |
Optical Head for Type 2 | 1 – 15X / 4.67 x 3.5 – 0.311 x 0.233 mm |
Optical Head for Type 3 | 2 – 30X / 2.33 x 1.75 – 0.155 x 0.117 mm |
Auto focus | TTL Laser AF and Vision AF |
Illumination | Diascopic, episcopic, 8-segment LED ring illumination (inner ring / outer ring) |
Power source | AC100-240V±10%, 50/60Hz |
Power consumption | Max. 13A |
Dimensions & weight | |
Main unit & table | 1220 (W) x 1680 (D) 1750 (H) mm, approx. 600kg (48.0 x 66.1 x 68.9 in., 1322.8 lb.) |
Controller | 250 (D) x 550 (D) x 500 (H) mm, approx. 31kg (9.8 x 21.7 x 19.7 in., 68.3 lb.) |
Host Computer
Main unit
IBM PC/AT (Windows®2000)
Monitor
17-in. TFT color
모델별 중요사양
구분/모델 | VMR-3020 | VMR-6555 | VMH-300N | VM-1000N |
|---|---|---|---|---|
최대이송거리
| 300*200*150 | 650*550*150 | 300*300*155 | 1000*800*150 |
최소분해능 | 0.1㎛ | 0.1㎛ | 0.01㎛ | 0.1㎛ |
측정정밀도(X-Y축) | (2.5+L/250) | 2.5+L/250) | (0.9+-L/300) | (3.5+L/250) |
측정정밀도(Z축)
| (1.5+L/150) | (1.5+L/150) | (0.8+L/150) | (3+L/50) |
최대허용중량 | 20Kg | 30Kg | 10Kg | 40Kg |
Zoom배율 | 0.5-7.5배(15:1) | 0.5-7.5배(15:1) | 0.75-7.5(10:1) | 0.75-7.5(10:1) |
총중량 | 약200Kg | 약600Kg | 약600Kg | 약600Kg |
한미산업
지난 30여년간 국내 Tribology(마찰/마모/연마/윤활), 스크래치 마이크로 물성 고온 경도계, 베어링시험기, 3차원표면 형상측정기 내외경 측정기, 열_분석기, 열경화 시험기 등을 국내에 공급해오면서 기술산업 발전에 조금이나마 노력하여 왔습니다. 미.일.유럽 소재, 유명 제조공급사인 BRUKER, PHOENIX TRIBOLOGY, KEP, SETARAM, SETSMARMT, INNOWEP, TABER, AMTEC, WALKWAY, ANFATEC, SHINTO-HEIDON, ENEOS MATERIALS, TRICO사의 최첨단 장비들을 국내에 소개 및 판매 기술 지원하여 왔으며, 또한 이기술을 바탕으로 일부 품목 제조를 통하여 국산화에도 노력하여 왔습니다.
상호: 한미산업
대표: 최동하
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