CMP 공정 EPD Device

WAFER POLISHING의 최적공정제어 시스템, END POINT DETECTION 기술

글로벌 BRUKER사 한국 대리점 입니다.

EPD Device(End Point Detection) Model Pad-Probe

CMP Wafer Polishing 공정상의 Tribology Sensing 기술을 FEB에 적용하여, End Point Detection.

(EPD) Control Device를 개발하여 혁신적인 반도체 가공기술 적용.

Pad의 수명평가와 최적교체시기, Conditioning Disc의 최적사용시기, 최적 Slurry선정과 Wafer의 실시간 최적가공상태 분석 감시 가능.

Intel, IBM, TSMC CMP Process에 EPD device 도입.

1. PAD PROBE의 CMP 공정중 측정요소는

A. PAD Wear(Pad Thickness 변화)

B. PAD Condition(Pad Frction의 Dyanmic level)

2. PAD PROBE의 실제 중요수행기능

A. Pad의 마모도를 Monitoring하여 최적 교체시기 Alarm시그널

B. Pad와 Conditiong Disc의 마찰력측정을 통하여 Conditioningg의 최적점 결정

C. Pad와 Wafer간의 실시간 폴리싱 마찰계수측정하여 최적 폴리싱 수치 결정

-상관계수로 WAFER의 RR과 WIWNU를 최적범위 결정

이와 같은 기능에 따라, CMP공정에 탁월한 원가절감효과와 생산공정안정화 기여함.

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3차원 표면형상

한미산업

1999년 개업 이후, 지난 30여년간

미.일.유럽 소재, Tribology(마찰/마모/윤활/CMP 연마), 스크래치, 고온 경도계, 베어링 시험기, 관련 유명 제조공급사인 BRUKER, PHOENIX Tribology, TABER, SHINTO Heidon, INNOWEP, AMTEC, TRICO사.
열분석기 관련 스위스 KEP 그룹의 SETARAM SETSAFE SETSMARMT, 일본 ENEOS MATERIALS사의 수지 열경화 시험기 등

최첨단 장비들을 국내에 소개 및 판매 기술 지원하여 왔으며, 또한 이기술을 바탕으로 일부 품목 제조를 통하여 국산화에도 노력하여 왔습니다. 앞으로도 더욱 노력하여 국내 기술 발전에 이바지 하도록 하겠습니다.

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