CMP 연마기

WAFER 4인치, Platen Pad 9인치 까지 적용 가능한 소형 초정밀 CMP 연마기 입니다. 마찰력 마찰계수 수직하중 속도 음향 온도 수직마모량을 실시간으로 측정분석하여 대형 CMP 연마기의 CMP 최적 조건을 빠르게 경비절감을 하여 분석 가능 합니다.

BRUKER사의 모델 TRIBOLAB CMP

BRUKER사 로고

글로벌 BRUKER사의 한국대리점 입니다.

CMP 연마기 짧은 동영상을 아래에 볼 수 있습니다

시험분석 기능은 아래와 같습니다.

  1.   CMP 연마공정의 슬러리, 패드, 컨디셔닝 디스크의 품질관리.
  2.   CMP 연마공정의 슬러리, 패드, 컨디셔닝 디스크의 연구개발.
  3.   CMP 공정 제어 최적화
  4.   CMP 공정 후 클리닝 공정 최적화


대형 CMP MACHINE에서 할 수 없는 

하중제어,마찰속도,온도, 슬러리 공급 속도 등을 자동 및 수동 제어 하며, 시험 샘플들의 실시간 수식하중/마찰계수/마찰력/수직 마모도/음향/온도 등을 측정하여 CMP 공정 최적화 조건에 대한 분석을 할 수 있다. 빠르게 적은 비용으로 매우 경제적인 EPD 최적화 기술을 모의 시험 할 수 있습니다.

WAFER 4인치 크기까지 실험하더라도

대형 12 인치 웨이퍼 CMP 공정 최적화의 EPD 수치의 TREND를 대부분 예측할 수 있어 대형 CMP MACHINE을 구매하지 않더라도, 대형 웨이퍼 CMP 공정에 대한 유익한 최적화 데이터를 확보 할 수 있습니다.

 

한국 및 세계 CMP관련 유명업체 (한국CMP제조사들/IBM/INTEL/Applied Material/

/Rodel /Cabot/MERCK/3M……)에서 도입하여 사용중 입니다.      

CMP 연마기가 커지고 무거워져 내부 장치 교체가 편하고 시험기가 더 안정되고 정숙 해졌습니다. 제어기 PC와 시험기 사이에 있던 시험기 내외부의 복잡한 케이블 선을 제거하고, USB CABLE 1개로 시험기를 제어하고 데이터를 획득하도록 하여, 복잡하고 무거운 케이블 선의 연결 부위들이 고장을 일으키는 고장 예방 보전 능력이 크게 향상되었습니다. 

시험기 구매 설치 4~6년 후 새로운 신형 PC로 쉽게 교체가 가능합니다. 따로 동작 제어와 데이터 획득 보드 등의 업그레이드가 필요 없습니다.

**CMP 연마기 내부**

연관된 시험기 리스트

Sand/Wheel 연마 마모시험기
TWO ROLLER MACHINE -두개의 선접촉 롤러 샘플의 미끄럼 구름 마찰 비율을 제어하며 마찰마모윤활 시험. 기어 감속기 압연롤러 롤러베어링 철도레일과 윤활유 간의 Traction Force,Scuffing, Pitting,White Etching 분석
TWO ROLLER MACHINE
TYPE 10 정적마찰계수 측정기
Mobility/Lubricity 시험기

 

BRUKER사의 CMP 연마기로 실험한 => 알루미나(Al₂O₃) 연마제를 이용한 CMP 4H-SiC 실리콘 카바이드 웨이퍼 기판 (0001) Si 면의 연마 메커니즘 실험 입니다.

 실리콘 카바이드(SiC)는 제3세대 반도체 재료로서 고전력 소자 제조에 널리 사용됩니다. 본 연구에서는 직교 실험법을 통해 세 가지 주요 매개변수가 SiC 표면의 연마 속도에 미치는 영향을 체계적으로 조사하였습니다.

실험을 통해 화학기계연마(CMP)의 매개변수를 최적화한 결과, 재료 제거율(MRR)은 1.2 μm/h, 표면 거칠기(Ra)는 0.093 nm로 나타났습니다. 연마 메커니즘에 대한 분석 결과, 연마 과정 중에 **이산화망간(MnO₂)**이 형성되며, 이 MnO₂는 정전기적 효과로 인해 알루미나(Al₂O₃) 입자에 흡착되는 현상이 나타났습니다. 이러한 현상은 슬러리 내에서 알루미나의 연마 메커니즘을 설명해 줍니다.

이 실험 논문에서 CMP 연마는 BRUKER사의 모델 TRIBOLAB CMP(=구 CP-4)를 이용하여 CMP 연마 실험 하였습니다. 해당 연마 시험기의 제어요소는 연마 패드 수직하중/회전속도/웨이퍼 회전속도와 X축 변위 이동제어/슬러리 공급 속도 등 이고, 측정요소는 웨이퍼의 실시간 마찰력/수직 마모/패드 온도와 음향 등 입니다.

1 nanometer 표면 거칠기 초정밀 연마 시험 조건들 입니다.
CMP 연마기로 시험한 직교 실험 결과 MRR과 표면거칠기 입니다.
웨이퍼를 연마기로 연마한후 약 0.1 nano meter 표면 거칠기 측정한 이미지



견적과 상담을 요청하시는 시험기의 모델명을 꼭 확인해주세요

마찰마모윤활

열_분석기

베어링 시험기

스크래치,물성

3차원 표면형상

한미산업

지난 30여년간 국내 Tribology(마찰/마모/연마/윤활), 스크래치 마이크로 물성 고온 경도계, 베어링시험기, 3차원표면 형상측정기 내외경 측정기, 열_분석기, 열경화 시험기 등을 국내에 공급해오면서 기술산업 발전에 조금이나마 노력하여 왔습니다. 미.일.유럽 소재, 유명 제조공급사인 BRUKER, PHOENIX TRIBOLOGY, KEP, SETARAM, SETSMARMT, INNOWEP, TABER, AMTEC, WALKWAY, ANFATEC, SHINTO-HEIDON, ENEOS MATERIALS, TRICO사의 최첨단 장비들을 국내에 소개 및 판매 기술 지원하여 왔으며, 또한 이기술을 바탕으로 일부 품목 제조를 통하여 국산화에도 노력하여 왔습니다.

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