CMP 연마기
BRUKER(=구 CETR)사의 CMP 연마기 입니다. WAFER 4인치, Platen Pad 9인치 까지 적용 가능한 초정밀 CMP 연마기, 마찰력 마찰계수 수직하중 음향 온도 수직마모량을 실시간으로 측정분석하여 대형 CMP 연마기의 CMP 조건을 빠르고 경비 절감을 하여 분석 가능 합니다.
반도체웨이퍼 시험분석기
CMP 연마공정 최적화 시험기
CMP 연마공정 최적화 분석 시험기. 축소된 CMP MACHINE과 특수센서를 이용하여 CMP Polishing의 최적공정 분석기. PAD, SLURRY, Conditioning Disc, Retaining Ring,Wafer Coating의 최적 조건 분석.
CSS Tester (하드디스크 마찰시험기)
CSS Tester (하드디스크 마찰시험기) 하드디스크 신뢰도 및 Magnetic Optical Disk 시험기 하드디스크 신뢰도 및 Magnetic Optical Disk 시험기 Model Olympus Advanced Reliability Test System 자기디스크, 광자기 디스크, 하드디스크 표면의 Tribology 특성인 Stiction, 마찰력, 마모, 열전도, 자성 신호, 음향분석 등을 통하여, 대상 표면 및 완제품의 계속적인 접촉/비접촉에 대한 신뢰도를분석하는 장비임. 또 다른 형태의 광자기 디스크/하드디스크 시험기 …
CMP 공정 EPD Device
CMP 공정 EPD Device. End Point Detection 기술. 웨이퍼 연마공정 중 Polishing Pad의 수명평가와 최적교체시기, Conditioning Disc의 최적사용시기, Slurry 선정과 Wafer의 실시간 최적가공상태 분석을 할 수 있습니다.
PIN PROBE TESTER
PIN PROBE TESTER PIN PROBE TESTER – 란 무엇인가 ? 반도체 웨이퍼 조립공정 시작 전 수행되는 Probe Card Test 공정은 후공정 불량 비용을 좌우하는 핵심 단계입니다. Probe Card의 PIN이 Wafer Pad와 접촉하는 순간 발생하는 1차적으로 전기적 표면 변화를 2차적으로 기계적 특성 변화를 정밀 분석할 수 있는 시험 시스템이 Bruker 모델 UMT (Universal Mechanical Tester) 기반 …